- 归类预裁定
- 相关编号
R-2-7900-2024-0017
- 决定税号
- 商品名称（中文）
芯片贴片胶
- 商品名称（英文）
Die Attach Paste
- 商品名称（其他）
环氧树脂银胶
- 商品描述
用途：用于半导体芯片粘合；成份: 银粉70-90%，环氧树脂10-20%，稀释剂5-10%，酚醛树脂1-5%,溶剂0.1-1%，双氰胺0.1-1%；规格:：35g/支：
- 归类意见
根据品目38.24条文及注释和归类总规则一及六，该商品应归入税则号列3824.9999。
- 发布单位
成都海关
- 相关编号
R-2-7900-2024-0017
用途：用于半导体芯片粘合；成份: 银粉70-90%，环氧树脂10-20%，稀释剂5-10%，酚醛树脂1-5%,溶剂0.1-1%，双氰胺0.1-1%；规格:：35g/支：
根据品目38.24条文及注释和归类总规则一及六，该商品应归入税则号列3824.9999。
成都海关
