R-2-5200-2022-0087

84862090

太鼓晶片外圆环切机

FULLY AUTOMATIC DICING SAW

1.用途説明 : 该设备专用于贴片式二极管、三极管封装测试生产工艺流程中的晶片切割工序，利用该设备对贴膜后的Taiko晶片的外圆进行环切，并自动将环切的晶片外环进行解胶后丢弃进收集箱。下一步晶片切割机则可对去除外环后的Taiko晶片进行切割分粒。 Taiko太鼓晶片有别于普通的晶片，普通晶片中间边缘厚度一样，Taiko晶片中间薄边缘厚。半导体生产企业对Taiko太鼓晶片进行生产时，需要先切除晶片外围边缘（约3mm左右），下一步再对圆内进行切割分粒。
2.工作原理：Taiko晶片外圆环切机主要由供料模块、晶片对位模块、切割工作台、切割主轴、晶片运输手臂、清洗工作台、UV解胶模块、去晶片环模块和废晶片环收集箱组成。人工将装有晶片（已贴好胶膜的晶片）的料盒放置到Taiko晶片外圆环切机的供料模块，再点击设备运行。机器的晶片运输手臂即开始依次吸取晶片并将其转移到晶片对位模块将晶片中心位进行对准，然后将晶片放置到切割工作台上。Taiko晶片外圆环切机则按设定的直径对晶片外圆进行自动环切（切透产品，产品下面胶膜切断大约三分之一），然后晶片运输手臂将环切过的晶片转移至清洗工作台并对其进行清洗和甩干，清洗完成后晶片运输手臂再将晶片转移到UV解胶模块，对晶片上已环切好的外圆部位照射UV光（即紫外线） 进行解胶，以降低外环部位胶纸的粘性（晶片上未环切的部分机器部分有进行遮挡不会进行照射）。解胶完成后晶片运输手臂再将解胶好的晶片转移至去晶片环模块，通过专用的晶片外环移除手臂将外环吸起并丢弃至废晶片环收集箱内。最后晶片运输手臂会将去除了外环的晶片转移至供料模块处的料盒内。
贴片式二极管、三极管封装测试主要生产工艺流程：晶片切割 ->焊晶粒 ->焊线->塑封 ->X光检查 ->半成品清洗 ->电镀 ->轧散成型/产品切割 ->产品测试 ->印字上带
其中对于Taiko晶片第一步再细分为：晶片分拣 ->晶片贴膜 ->晶片外圆环切 ->晶片切割
3.品牌：DISCO。
4.型号：DFD6240。

该“太鼓晶片外圆环切机”主要由供料模块、晶片对位模块、切割工作台、切割主轴、晶片运输手臂、清洗工作台、UV解胶模块、去晶片环模块和废晶片环收集箱组成。用途：用于将加工完成的Taiko晶片的外圆（起保护支撑作用）进行环切，并自动将环切的晶片外环进行解胶后丢弃进收集箱。切除外环后的晶片进入下道工序是晶片切割为晶粒，再往下工序为->焊晶粒 ->焊线->塑封等。 该“太鼓晶片外圆环切机”专用于半导体加工器件制造工续中晶圆切割之前，根据归类总规则一及六，应归入税则号8486.2090。

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